节能报告
■服务内容
根据国家文件及指南要求，编制节能报告，满足固定资产投资项目节能审查要求。
■典型案例
（1）项目案例1
项目名称：高端封测项目
建设单位：青岛新核芯科技有限公司
建设地点：青岛市西海岸新区王台镇康泰路97号
项目总用地面积：86479平方米
生产规模：本工程工艺采用晶圆级封装（WLP），工艺技术主要采用Bumping技术、FO-SiP技术，主要产品为FO-SiP封装产品。具体地，12寸FO-SiP封装晶圆1万片/月；12寸Bumping晶圆2万片/月。产品应用于5G射频器件、设备端（主要为手机）、基站等领域。
（2）项目案例2
项目名称：绵阳第6代AMOLED（柔性）生产线项目
建设单位：绵阳京东方光电科技有限公司
建设地点：四川省绵阳高新技术产业开发区
项目总用地面积：约1200亩
生产规模：阵列玻璃基板投入量：4.8万片/月；玻璃基板尺寸：1500mm×1850mm。主要产品包括6.0"QHD+18:9、6.2"QHD+20:9、6.7"QHD+20:9、6.7"UHD+20:9、5.9"QHD+ 20:9 Real RGB、8"UHD+ 18:18、15.6"UHD+4:6等中小尺寸面板
（3）项目案例3
项目名称：第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目
建设单位：广州华星光电半导体显示技术有限公司
建设地点：广州市黄埔区开发区
项目总用地面积：549817平方米
生产规模：第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线，加工玻璃基板尺寸2250mm×2600mm，玻璃基板投片量：18万片/月。主要产品：主要生产和销售中小尺寸高附加值IT显示屏（包括Monitor、Notebook、平板、手机），车载显示器、医疗、工控、航空等专业显示器、商用显示面板等。
（4）项目案例4
项目名称：12英寸闪存芯片M-Fab项目
建设单位：三星（中国）半导体有限公司
建设地点：中国陕西省西安高新综合保税区洨河北路1999号
项目新增建筑面积：180929.51平方米
生产规模：产品为12英寸第6代（V6）3D NAND闪存芯片，规格型号为256G/512G NAND MLC ，设计产能2.8万片/月；工艺技术路线10-Xnm。
■目录架构
图示： 能评报告目录架构